Aufbaukonzepte für die Leistungselektronikmit der Niedertemperatur-Verbindungstechnik

Produktbeschreibung

/ „Print-Version vergriffen – Nur noch als PDF-Dokument lieferbar“ / / / In zukünftigen Anwendungen, wie bei Einsatz des neuen Halbleitermaterials Siliziumkarbid oder im Automobilantrieb, wird das Betriebstemperaturniveau von Leistungshalbleitern deutlich steigen. Hier erreichen die konventionellen Verbindungstechniken bezüglich Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit ihre Grenzen. Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik (NTV) führt nachweislich zu deutlich höherer Zuverlässigkeit, verbesserter Wärmeleitung und viel größerer Temperaturstabilität, als sie gelötete und drahtgebondete Modulaufbauten aufweisen. Mit dieser Arbeit sollen sowohl neue Erkenntnisse zur NTV-Technik als auch neue Aufbaukonzepte im Modulaufbau der Leistungselektronik berichtet werden. /

Keywords: Leistungshalbleiter; Zuverlässigkeit; Hochtemperaturelektronik; Aufbau- und Verbindungstechnik; Niedertemperatur-Verbindungstechnik; Sintern; Löten; Silberpulver; Leistungsmodule; Induktivität;337621,